晶通制造是一家专注于高端精密装备研发、制造与销售的创新型技术企业。我们深度聚焦于半导体后道制程与高端精密加工两大“卡脖子”领域,以完全自主知识产权的核心技术,成功打破了国外长期垄断,是国内极少数同时在高精度先进封装设备与高速度转塔式设备上实现突破应用的供应商。
在半导体后道制程方向,公司掌握了精密运动控制、高精度视觉定位、多轴协同及实时力控等关键技术,推出了覆盖晶圆级(WLP)和面板级(PLP)封装的系列贴片设备,有力支撑了2.5D/3D封装、圆晶级封装等先进工艺的国产化需求。在高速度方向,公司自主研发的高速度转塔式设备,实现了高效率、高稳定性的批量加工,是国内极少数同时在高精度和高速度上实现突破应用的供应商。
我们坚持以技术创新为核心驱动,致力于成为中国高端精密装备领域的领军企业,为客户提供自主可控、高性价比的国产替代方案。
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