展位预订报名表
| 单位全称 | 苏州芯合半导体材料有限公司 | 统一社会信用代码 | ||||||||
| 单位所在地 | 不限 | 单位地址 | ||||||||
| 单位行业 | 不限 | 单位性质 | 不限 | |||||||
| 单位规模 | --请选择-- | 注册资金() | ||||||||
| 简历接收邮箱 | - | 招聘部门电话 | ||||||||
单位简介 |
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| 公司成立于2021年03月11日,注册资本为4000万元人民币,企业地址位于太仓市城厢镇良辅路6号。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的核心工具。 | ||||||||||
招聘内容 |
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| 职位 | 专业 | 数量 | 薪资 | 学历 | 工作性质 | 操作 | ||||
| 工艺工程师 | 机械类 | 2 | 不限 | 不限 | --请选择-- | |||||