第二届全国大学生职业规划大赛总决赛专场招聘会暨“千校万企供需对接会”邀请函

苏州芯合半导体材料有限公司
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  • 举办时间:2025-04-19 09:00
  • 举办城市:湖南省 - 长沙市
  • 举办地址:中南大学潇湘校区体育场副场
  • 主办:教育部、湖南省人民政府
  • 承办:湖南省教育厅、中南大学
  • 展位号:538

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单位全称 苏州芯合半导体材料有限公司 统一社会信用代码
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单位简介

公司成立于2021年03月11日,注册资本为4000万元人民币,企业地址位于太仓市城厢镇良辅路6号。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的核心工具。

招聘内容

职位 专业 数量 薪资 学历 工作性质 操作
工艺工程师 机械类 2 不限 不限 --请选择--
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