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东莞锐信仪器有限公司
工商查询
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- 所在城市：广东省 - 东莞市
- 所属行业：制造业
- 单位性质：国有企业
- 单位规模：1000-5000人
- 单位地址：东莞塘厦大坪锐信仪器有限公司工业园
- 邮编：
- 联系人：黄丽华
- 联系电话：0769-86818888
单位详情：
东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，致力于发展封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。
公司从事半导体先进封测业务，作为封测技术和服务提供商，为全球客户提供全方位的高质量一站式封测服务，应用领域包括移动终端、网络通讯、汽车电子、物联网、工业制造等领域
职位信息
| 序号 | 名称 | 发布时间 | 操作 |
|---|---|---|---|
| 1 | 财经专员 | 2026-10-29 | 投递简历 |
| 2 | AI 工业软件开发工程师 | 2026-10-29 | 投递简历 |
| 3 | CIM 工程师（先进封装智能制造方向） | 2026-10-29 | 投递简历 |
| 4 | 生产工程师 / 制造工程师 | 2026-10-29 | 投递简历 |
| 5 | 失效分析工程师 FA | 2026-10-29 | 投递简历 |
| 6 | 半导体测试工程师（封装后测试） | 2026-10-29 | 投递简历 |
| 7 | 可靠性工程师（先进封装） | 2026-10-29 | 投递简历 |
| 8 | 设备工程师（先进封装产线） | 2026-10-29 | 投递简历 |
| 9 | YE工程师 | 2026-10-29 | 投递简历 |
| 10 | PIE 工艺整合工程师（先进封装） | 2026-10-29 | 投递简历 |
| 11 | 封装工艺工程师 （先进封装模块：RDL/Bump/ 电镀 / 刻蚀 / 薄膜 / 减薄 / 键合） | 2026-10-29 | 投递简历 |
| 12 | 先进封装研发工程师 （2.5D/3D/Chiplet 方向） | 2026-10-29 | 投递简历 |
| 13 | 财经专员 | 2026-10-29 | 投递简历 |
| 14 | 财经专员 | 2026-10-23 | 投递简历 |
招聘公告
| 序号 | 名称 | 发布时间 |
|---|---|---|
| 1 | 东莞锐信仪器有限公司 | 2026-10-29 |
| 2 | 东莞锐信仪器有限公司 | 2026-10-23 |
招聘会展位
| 序号 | 名称 | 发布时间 |
|---|---|---|
| 1 | 中南大学2027届毕业生“宏志助航计划”系列小型双选会（第一场）邀请函 | 2026-10-29 |
