展位预订报名表
| 单位全称 | 东莞锐信仪器有限公司 | 统一社会信用代码 | 91441900MAC6JYM43F | |||||||
| 单位所在地 | 广东省 - 东莞市 | 单位地址 | 东莞塘厦大坪锐信仪器有限公司工业园 | |||||||
| 单位行业 | 制造业 | 单位性质 | 国有企业 | |||||||
| 单位规模 | 1000-5000人 | 注册资金(万元) | 750000.00 | |||||||
| 简历接收邮箱 | hr_***@***.com | 招聘部门电话 | 18503076337 | |||||||
单位简介 |
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| 东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立,位于东莞塘厦镇,占地面积1200亩,注册资金75亿人民币,是东莞国资委重点投资企业。公司从事半导体先进封测业务,秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引,致力于发展封测技术服务,提供系统级封装测试整体解决方案,应用领域包括移动终端、网络通讯、汽车电子、物联网、工业制造等领域。 | ||||||||||
招聘内容 |
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| 职位 | 专业 | 数量 | 薪资 | 学历 | 工作性质 | 操作 | ||||
| 先进封装研发工程师 (2.5D/3D/Chiplet 方向) | 【硕士】材料与化工,【本科】材料科学与工程,【本科】微电子科学与工程,【硕士】化学,【本科】应用化学 | 5 | 12500-15000 | 本科 | 全职 | 投递简历 | ||||
| 封装工艺工程师 (先进封装模块:RDL/Bump/ 电镀 / 刻蚀 / 薄膜 / 减薄 / 键合) | 【本科】微电子科学与工程,【本科】应用化学,【硕士】化学,【本科】化学工程与工艺,【本科】应用物理学拔尖人才培养 | 10 | 12500-15000 | 本科 | 全职 | 投递简历 | ||||
| PIE 工艺整合工程师(先进封装) | 【本科】微电子科学与工程,【本科】化学工程与工艺,【本科】应用化学,【硕士】材料与化工,【硕士】材料科学与工程 | 2 | 12500-15000 | 本科 | 全职 | 投递简历 | ||||
| YE工程师 | 【硕士】材料学,【硕士】材料科学与工程,【硕士】材料与化工,【本科】新能源材料与器件,【本科】微电子科学与工程 | 2 | 12500-15000 | 本科 | 全职 | 投递简历 | ||||
| 设备工程师(先进封装产线) | 【本科】自动化与电气类,【本科】电气工程及其自动化,【本科】自动化卓越人才培养,【本科】自动化,【本科】机械类,【硕士】机械,【硕士】机械工程 | 5 | 12500-15000 | 本科 | 全职 | 投递简历 | ||||
| 半导体测试工程师(封装后测试) | 【本科】应用物理学,【博士】材料物理与化学,【博士】材料物理化学,【本科】冶金材料类,【本科】材料科学与工程,【硕士】材料与化工,【硕士】材料科学与工程,【本科】材料科学与工程卓越人才培养 | 2 | 12500-15000 | 本科 | 全职 | 投递简历 | ||||
| 可靠性工程师(先进封装) | 【本科】微电子科学与工程,【本科】冶金材料类,【本科】材料科学与工程,【硕士】材料与化工,【硕士】材料科学与工程 | 2 | 12500-15000 | 本科 | 全职 | 投递简历 | ||||
| 失效分析工程师 FA | 【本科】微电子科学与工程,【本科】冶金材料类,【本科】材料科学与工程,【硕士】材料与化工,【硕士】材料科学与工程,【本科】材料科学与工程卓越人才培养 | 2 | 12500-15000 | 本科 | 全职 | 投递简历 | ||||
| 生产工程师 / 制造工程师 | 【本科】材料科学与工程卓越人才培养,【硕士】材料科学与工程,【本科】新能源材料与器件,【硕士】材料与化工 | 2 | 12500-15000 | 本科 | 全职 | 投递简历 | ||||
| CIM 工程师(先进封装智能制造方向) | 【本科】材料科学与工程卓越人才培养,【博士】材料物理与化学,【硕士】材料科学与工程,【本科】材料国际,【本科】材料科学与工程,【硕士】材料与化工 | 2 | 12500-15000 | 本科 | 全职 | 投递简历 | ||||
| AI 工业软件开发工程师 | 【本科】计算机与通信类,【本科】计算机科学与技术卓越人才培养,【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机技术,【硕士】计算机科学与技术 | 2 | 12500-15000 | 本科 | 全职 | 投递简历 | ||||
| 财经专员 | 【本科】金融学,【硕士】金融,【硕士】金融学 | 1 | 12500-15000 | 本科 | 全职 | 投递简历 | ||||